電路板/ 打件/表面貼件

規格:

• 層數: 4L

• 厚度: 1.6mm

• 表現處理: 電鍍金5u"

規格:

• 層數: 10L

• 厚度: 1.6mm

• 表現處理: 化金3u"

規格:

• 層數: 12L

• 厚度: 1.4mm

• 表現處理: 化金3u"

規格:

層數：48L

電路板尺寸（英寸）：22.898"×16.898"

材質：Megtron6

飾面厚度：6.35 毫米

層壓板 (Megtron6)：12 盎司“THK

工藝類型：沉金 5u"

製造：CNC +

墊中通孔：環氧樹脂

最小孔尺寸：0.3 毫米

阻抗控制：是

FPC SMT

• 層數: 2L

• 材料: EMI, SUS Reinforcement, Impedance

FPC

• 層數: 2L

• 材料: FR-4 Reinforcement,One pcs

打件/表面貼件